服务能力

武汉金测实验室拥有50L的HASA试验箱及应力筛选系统，可对潮湿环境下非密封封装器件进行可靠性评估。利用严酷的温度，湿度及偏置条件来加速水穿过外部保护材料或者沿外部保护材料-金属导体界面渗入，UHAST是不加偏置电压，以确保能够发现可能被偏压掩盖的失效机理（如电偶腐蚀）。

适用范围

本测试适用于电工电子产品及其电子部件、印制电路板组件等。对于大型整机,宜优先考虑在前端的装配级别(如印制电路板组件、子模块)上进行试验。还适用于电工电子产品的研发、设计和(或)试产阶段,也可用于批量生产阶段。

相关资质

CNAS

设备能力

温度105℃～143℃±0.3 ℃、湿度75%RH～100%RH±3%RH、压力1.2kg/cm²～4.0kg/cm²

测试标准

GB/T 29309-2012 《电工电子产品加速应力试验规程高加速寿命试验导则》 

GMW 8287 Revision / Edition: 2 《HIGHLY ACCELERATED LIFE TESTING (HALT) HIGHLY ACCELERATED STRESS SCREENING AND AUDITING》

试验照片

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  试验设备

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  试验过程

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  试验曲线