服务能力
武汉金测实验室拥有密闭性强的低气压试验箱,可根据客户需求,将箱内气压降低到有关标准规定的值,并保持规定持续时间及数据稳定。
适用范围
可为电子电器、仪器仪表、汽车电子、轨道交通、航空航天等产品的元器件、结构件、组件以及整机等开展温湿度环境试验。
相关资质
CNAS/CMA
设备能力
温度范围:-40~150℃;
压力范围:海拔10~100kpa;
使用环境周温:+5~+30℃之间;
内箱尺寸:1000*1000*1000mm
测试标准
武汉金测实验室可执行多项低气压试验标准方法,现列举一些常用的相关试验方法如下:
GB/T 2421.1-2008《电工电子产品环境试验 概述和指南》
GB/T 2423.21-2008《电工电子产品环境试程 第2部分:试验方法 试验M:低气压》
GB/T 2423.25-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验》
GB/T 2423.27-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验》
GB/T 2424.15-2008《电工电子产品环境试验 温度/低气压综合试验导则》
GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验》
GJB 150.2A-2009 《军用装备实验室环境试验方法 第2部分:低气压(高度)试验 》
MIL-STD-883-1:2019 《微电路的环境试验 低气压》
ASTM D6653 (2021) 《低气压试验》
试验照片
试验设备照片
试验过程照片
试验曲线