霉菌试验的条件与应用

霉菌试验是评估产品抵御霉菌侵害能力的一种方法，属于环境可靠性测试的范畴。关于霉菌试验的试验条件及其在实际中的应用，武汉金测检测将在下文中进行详细介绍。

一、霉菌对产品的影响

霉菌因材料中存在的有 机成分，直接导致结构受损、强度下降及物理性质改变等后果。其间接危害则体现在霉菌分泌的新陈 代谢排泄物，如有 机酸和其他离子化合物，可引起电解或老化效应。部分触媒剂还会促 进氧化或分 解作用，从而间接导致材料及部件损坏。霉菌生长可能引发的故障情况包括：导致电子或电气设备功能失效；降低绝缘材料的电气性能；造成燃油系统腐蚀与堵塞；破坏密封性能；使金属部件腐蚀；以及对玻璃产生蚀刻效应。

二、霉菌试验的应用

霉菌试验可用于整台设备、零部件及非金属材料的测试，与产品的结构、材料及工艺密切相关。在产品设计与制造阶段，须采取预防措施以防止霉菌侵害。在产品试制定型试验中，应进行霉菌试验以考核并鉴定防霉腐效果。当产品经过定型鉴定，其设计、材料及工艺基本确定后，在批量生产期间，除非产品结构、材料或工艺发生重大变更并影响环境防护性能，否则无需重复进行霉菌试验。

三、霉菌试验条件规范

①温湿度条件：在进行恒定霉菌试验时，温度需恒定控制在29±1℃范围内；而对于交变霉菌试验，前20小时温度应维持在30±1℃，后4小时则调整至25±1℃。对于湿度控制，恒定霉菌试验的相对湿度需保持在95 %至99 %之间；交变霉菌试验则在前20小时维持95 %至98 %的相对湿度，后4小时提升至100 %。

②风速条件：试验设备工作空间内的风速应严格控制在0.5m/s至2m/s之间。试验箱内的风速需确保温度与湿度的均匀分布。若风速过低，将导致箱内温度梯度产生，影响霉菌的正常生长；若风速过高，则可能吹落孢子，导致悬挂的试品晃动并抖落孢子，尤其在孢子萌发的初期阶段，此现象更为显著。

四、防霉措施指南

①采用抗霉性能优异的材料，可有 效延长霉菌生长周期，减轻霉菌对材料的损害程度。

②应避免在产品连接处形成潮湿环境，如插头与插座之间、电路板与接端连接器之间等，以防止霉菌滋生。

③产品应采用全密封结构，并以干燥清洁的气体进行填充，以有 效阻止霉菌的生长。

④在部分密封的外壳内放置干燥剂，并定期更换或采用加热方式保持壳内低湿度，从而避免霉菌滋生。

⑤当材料耐霉性不足时，可通过添加防霉剂的方式，有 效防止霉菌的生长。

⑥在装配过程中，应严格注意避免手汗、污物等污染产品。

⑦定期清理带外壳的产品，去除霉菌生长所需的营养物质，如灰尘和污垢，以防止产品长霉和损坏。

⑧由于自然通风容易积聚灰尘，因此产品内部易于积聚灰尘的部位应设计有足够适度的空气流通，以阻止霉菌的生长。

⑨为了防止产品在运输和贮存过程中长霉，可采用防潮包装或防霉包装。

⑩应严格控制产品生产过程中的环境条件，并改 善产品工作和贮存的环境条件，以降低霉菌滋生的风险。