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光电子元器件常见的可靠性试验项目

作者: 发布日期:2024-01-09

光电子器件是通过光电转换效应研制出的各种功能器件,其能够实现光信号的产生、信号调制、探测、连接、能量分合、能量增减、信号放大、光电转换等功能。

 

此类器件主要可分为两类:光纤通讯器件和光电照明器件。


1、光纤通讯器件

其中包括光有源器件(如激光器、光收发模块等),光无源器件(如光纤耦合器、光纤光开关、光分波器等)。

         

2、光电照明器件

 如 LED灯具,或其它发光照明灯具、发光装饰灯具。综上可以理解为, 产品需要电转、光转电, 或其它光电相关功能,即属于光电器件。光电子器件是光电子技术的关键和核心部件,各行业对光电子元器件的检测是一项必不可少的基础工作。而需要做可靠性检测的产品种类很多,每个行业的检测需求也不同,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。

光电子元器件大多数情况下,都需要做相关的可靠性检测项目,主要包括以下几个方面:

01、物理特性测试项目

◇ 内部水汽:确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。

◇ 密封性:确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。

◇ ESD阔值:确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。

◇ 可燃性:确定光电子器件所使用材料的可燃性。

◇ 剪切力:确定光电子器件的芯片和无源器件,安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。

◇ 可焊性:确定需要焊接的光电子器件引线(直径小于30175mm的引线,以及截面积相当的扁平引线)之可焊性。

◇ 引线键合强度:确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。

         

02、机械完整性试验项目

 产品运输、使用中难免磕碰,即使被安装在设备上了,也极可能遇到风扇引起的振动。机械冲击和振动就是针对产品可能碰到的各种不佳情况,提前做好预防与筛选工作。

 

 ◇机械冲击:确定光电子器件能否适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。

 ◇变频振动:确定在规范频率范围内,振动对光电子器件各部件的影响。

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 ◇热冲击:确定光电子器件,在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。

 ◇存储试验:确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。

 ◇温度循环:确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力,以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。

 ◇恒定湿热:确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。

 ◇高温寿命:确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。


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◇插拔耐久性:确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出,光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。


03、光电子元器件加速老化试验

在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能,及接收和拒收,并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。

1、高温加速老化:加速老化过程中的最基本环境应力是高温。在实验过程中,应定期监测选定的参数,直到退化超过寿命终止为止。

2、恒温试验:恒温试验与高温运行试验类似,应规定恒温试验样品数量和允许失效数。

3、变温试验:变化温度的高温加速老化试验,是定期按顺序逐步升高温度(如60℃、85℃和100℃)。

4、温度循环:除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外,温度循环还可对管电子器件进行加速老化。

温度循环的加速老化,目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化,而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。

 

因此,光器件的可靠性其实是一个很复杂的系统工程。为提高光电子元器件的使用可靠性,须在元器件研发阶段、量产及出厂阶段做好相关可靠性测试、筛选等工作,由研发、生产、采购、质保、体系管理等多方面的参与,才能为提高电子产品可靠性提供坚实的保障。武汉金测检测技术有限公司是CNAS和CMA双资质认可的第三方实验室,专业提供环境与可靠性测试项目,为客户提供满意的测试解决方案,检测报告专业可靠,欢迎来电详询027-81526660,18971200508曹工。

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