电子元器件常见的可靠性测试项目有哪些？电子元器件做可靠性检测是一项必不可少的基础工作。如何准确有效地检测出零部件的相关参数，判断零部件是否正常，不是一件简单的事情。根据不同的电子元器件，必须采用不同的方法来判断元器件是否正常。
电子元器件常用的可靠性试验项目有哪些？事实上，需要进行可靠性试验的产品种类很多。根据不同的要求，企业会有不同的检测要求。在大多数情况下，电子元器件的可靠性测试项目主要包括以下三个方面：
一、机械完整性试验项目
1、机械冲击：确定电子元器件是否可以用于需要承受中重度冲击的电子设备。冲击可能是由于在装卸过程中突然受到的力或剧烈的振动引起的，运输或现场使用；
2、变频振动：确定在标准频率范围内振动对电子器件各部件的影响；
3、热冲击：确定电子器件在剧烈温度变化时的电阻和效果；
4、插拔耐久性：确定电子器件纤连接器的插拔，功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。
5、恒定湿热：确定密封和非密封电子器件是否能同时承受规定的温湿度；
6、存储试验：确定电子器件能否经受高温和低温下运输和储存；
7、温度循环：确定电子器件承受极高温度和极低温度的能力，以及极高温度和极低温度交替变化对电子器件的影响；（电子元器件常见的可靠性测试项目）
8、高温寿命：确定电子器件高温加速老化失效机理和工作使用时长。
二、加速老化试验
在电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流加速老化。根据测试结果，可以判断电子设备有功能或失去功能，可以接受或拒收。它还可以调整电子设备的工作条件和计算可靠性。
1、高温加速老化：加速老化过程中的很基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止；
2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应规定恒温试验样品数量和允许失效数；
3、变温试验：变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度（例如，60℃、85℃和100℃）；
4、温度循环：除了作为环境应力试验需要对电子器件进行温度循环外，温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的路长期机械稳定性的附加说明。
三、物理特性测试项目
1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的电子器件内部气体中水汽含量；
2、密封性：确定具有内空腔的电子器件封装的气密性；
3、ESD阔值：确定电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性；
4、可燃性：确定电子器件所使用材料的可燃性；
5、剪切力：确定电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性；
6、可焊性：确定需要焊接的电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性；
7、引线键合强度：确定电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。
武汉金测成立于2016年，位于武汉市江夏区赛鹰科技园二栋二单元一楼，拥有实验室总面积1200㎡， 公司业务涵盖电子电工产品、电动玩具的环境与力学及安全的实验室检测，智能设备、新能源产品、机器人、汽车材料及零件、金属材料及制品的产品检测技术服务，是一家专注实验项目研发与技术应用的第三方专业检测机构。
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